Xiaomi poursuit son développement dans les semi-conducteurs avec sa nouvelle puce maison Xring O3, avec l’objectif de mieux maîtriser les technologies de ses appareils et de réduire progressivement sa dépendance envers Qualcomm et MediaTek. Fabriquée par TSMC en 3 nm, la Xring O3 devrait notamment équiper un futur smartphone pliable haut de gamme de Xiaomi. Les premières expéditions seraient estimées entre 200 000 et 300 000 unités. Cette stratégie va cependant plus loin. Xiaomi a déjà investi plus de 20 milliards de yuans, soit environ 3 milliards de dollars, dans les semi-conducteurs et dispose d’une équipe de plus de 3 000 personnes dans ce domaine. L’objectif est clair : contrôler davantage le matériel et le logiciel de ses futurs appareils, à l’image de la stratégie suivie par Apple et Samsung. 💬 Feriez-vous confiance à une puce Xiaomi ?